隨著中國電子行業的快速發展，對電子產品的防水性和穩定性要求越來越高。傳統的注塑工藝已經無法滿足其要求，因此需要新的封裝工藝來對電子產品進行防護。天賽公司把在德國、美國、日本等發達國家已經運用非常成熟的各種熱熔膠低壓注膠成型工藝及解決方案引入中國市場，致力于推動中國電子行業的發展。目前，熱熔膠低壓注膠成型工藝已經被越來越多的電子生產廠家所采用，降低了產品的綜合生產成本，提高了產品的市場竟爭力。

熱熔膠低壓注膠工藝是一種使將熔化的熱熔膠用很低的注膠壓力（1.5～60bar ）注入模具并快速固化成型（5～50 秒）的電子產品封裝工藝方法，以達到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防水防潮、防塵、耐化學腐蝕等等功效。常見的熱熔膠低壓注膠分為PA熱熔膠低壓注膠和PUR低壓注膠，PA熱熔膠低壓注膠是以各種PA熱熔膠為原料對電子產品封裝的注膠方式。PUR低壓注膠是以各種單組份PUR為原料電子產品封裝的注膠方式。

熱熔膠低壓注膠成型工藝其應用領域非常廣泛，主要應用于精密、敏感的電子元器件的封裝與保護，包括：印刷線路板（PCB）、汽車電子產品、汽車線束、連接器、傳感器、微動開關、接插件等。此項工藝起源于歐洲的汽車工業，到目前為止在歐美、日韓等的汽車工業領域和電子電氣領域已經成功應用了十幾年，在我國目前正處在快速發展階段。